日本電子材料大廠三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical, MGC）宣布調漲電子材料產品價格，此次調漲範圍涵蓋CCL（銅箔基板）、Prepreg（樹脂基材）與CRS等全系列產品，調幅達現行價格上調30％，並自2026年4月1日起出貨適用。

根據該公司3月2日發出的正式通知函指出，受原物料價格持續上漲、勞動成本攀升以及運輸費用增加影響，旗下電子材料事業部產品獲利能力明顯惡化，為確保穩定供應與長期營運，決定全面調整售價。

三菱瓦斯化學在信中強調，對於價格調整可能造成客戶不便深表歉意，並盼在當前成本壓力升溫情況下獲得客戶理解與支持。

三菱瓦斯化學是日本三菱集團體系中的核心化學公司之一，主要從事高機能化學品、電子材料與工業材料的研發與製造，在半導體、PCB、車用與工業應用領域具有重要地位。

法人分析，隨著AI伺服器、高速運算（HPC）與800G以上高速交換設備需求快速成長，高階PCB與高頻高速材料用量大增，上游樹脂、銅箔與化學材料價格近期明顯走揚，日系材料廠率先調價，顯示成本壓力已傳導至終端應用市場。

市場關注日商此波漲價，是否成為新一波PCB相關材料報價調升的起點。

台廠方面，包括台光電、聯茂、台燿及金像電等CCL與PCB廠，近年積極布局AI伺服器與高階資料中心市場。

若上游原料持續上行，台廠可能同步調整報價，以維持毛利率水準。由於台系廠商在高階產品滲透率提升，加上產品組合優化，預期應具備一定轉嫁能力。

市場預期，第二季起材料與板材報價將呈現逐步上行態勢，相關供應鏈動向備受關注。

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